工业狂魔 第296章 西厂独有封装技术：一大三小、叠加芯片（3/5）

    徐飞说完，微微一笑，“不过，有时候，把紧张说出来，效果可能会更好。”

    天才程序员闻言，顿时放松下来，走到黑板前，颤声道，“计算机的诞生，主要是为了代替人工，简化某些工作流程，加快工作效率，而系统的出现，是为了令计算机性能发挥到最大。”

    “所以，最开始，系统基于计算机硬件研发，它能最大限度的利用计算机的每一个部件。”

    “我这么说，您能理解吧？”

    徐飞点点头，“明白，就像馒头，刚开始为了填饱肚子，后来人吃饱了，闲着没事，就开始琢磨新花样，于是有了油饼、炒面等等。”

    程序员抿嘴一笑，“是的，所以，最开始的时候，各种操作系统横行，unix网络和本地操作系统、doc磁盘管理系统，posix可移植操作系统，后来又延伸出linux系统、mac os……”

    “与此同时，计算机在发展，硬件性能不断提升，可以发挥硬件能力的操作系统越来越多。”

    “但自从西方实行垄断后，win系统大行其道，英特尔芯片成为市场主流，这个时候，系统的研发开始涉及专利。”

    “换句话说，计算机的发展有了样板，大伙必须按照这个样板，研发下一代系统，否则英特尔芯片不兼容，而生产芯片的厂家，又必须契合win系统，否则装不了win，也就没有软件可用。”

    “又像您刚刚举的例子，面包店大行其道，各个面粉厂家被面包粉挤垮，市场上只有做面包的工具和食材，做不了蛋糕，更做不出披萨汉堡，人们今后只能吃面包。”

    “我这么讲，您能听明白吗？”

    徐飞满头黑线，“我懂，所以平果自研芯片，推出mac os，又借助linux，获取一批原始客户，否则没人用平果电脑。”

    “对，按道理讲，走到这一步，计算机的发展，只能沿着被垄断的这条线发展下去，但回归本质，系统是为了统筹硬件，调用资源和算力，那么，在芯片方面……”

    天才程序员在黑板上画下123456，又画出123、123，“计算机处理复杂的数据，会借用更多逻辑单元，以6个逻辑单元为例，占用从1～6，需要6秒，那么，咱让数据兵分三路，12、12、12，同样调用了6个逻辑单元，但我们只用了3秒。”

    “这就是三个小芯片的结构原理。”

    “但兵分两路，需要有人居中指挥，分配兵力，否则数据全都跑到第一个12，cpu肯定处理不完，所以就有了一个大芯片负责对数据进行分流。”

    “由于分流耽误了一点时间，原本应该3秒调用6个逻辑单元，最终用了4秒，或5秒。”

    “而玩游戏的时候，计算机需要处理的数据，远比办公使用的多，因此，玩游戏的时候，更能发现‘一大三小’结构的优点。”

    “我的讲话完了。”

    徐飞和袁总一起鼓掌，给予鼓励。

    天才程序员忽然想起什么，“当然，其它厂商肯定想到这一点，但外界的封装工艺，目前以‘球栅阵列’为主。”

    “也就是用一个小米粒大小的金属球，替代针脚，在芯片露出的微电路表面，排列成阵，用于连接主板。”

    “而我们的封装工艺，利用的是纳米喷涂，将单晶石墨x颗粒，喷在芯片微电路中，再贴合在主板上。”

    “这个…我无法比喻。”

    徐飞想了想，“球栅阵列受材质影响，传输速度比不上芯片中的镀铜电路，如果采用一大三小的封装技术，不仅无法提高性能，还会令数据传输产生延迟。

    而单晶石墨x颗粒的传输速度，比镀铜电路快1000倍，即便咱们采用一大一百小的结构，只要封装成功，性能反而会更牛比。”

    “对，厂长您竟然懂芯片？”

    “……”

    徐飞没做回应，而是瞅着黑板上的结构图，总感觉有些眼熟。

    思索片刻，其忽然想起奥斯汀铁皮农机厂-双发拖拉机的设计理念。

    咱现在造不出6v2400马力的柴油机，但可以用两台6v1200马力的柴油机，加上一套控制系统，达到相同效果。

    并且可以节省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。

    同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

    这叫啥？

    多发芯片？

    还是多芯芯片？

    徐飞想到这，灵光一闪。

    既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

    把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。

    如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

    这叫啥？

    双逻辑芯片？

    还是叠加芯片？

    同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

    最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

    而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

    那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

    徐飞一窍通，百窍通。

    “天才啊！”

    天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。

    袁总闻言，嘴角直抽抽。

    果然。

    “我真是个天才啊！”